按照Counterpoint Research的猜测，2025年芯片代工场的增加率可能到达20%，重要由台积电及遇上人工智能海潮的小型竞争敌手引领。这一猜测显示，增加速率比去年略有放缓。

按照CounterpointResearch的猜测，2025年芯片代工场的增加率可能到达20%，重要由台积电及遇上人工智能海潮的小型竞争敌手引领。这一猜测显示，增加速率比去年略有放缓。该阐发机构暗示，2024年芯片行业的代工部分增加了22%，重要受益在从2023年的低迷中反弹。0uNesmc

人工智能于数据中央及边沿计较范畴的扩大鞭策了市场对于尖端节点芯片的需求。台积电经由过程出产5纳米、4纳米及3纳米芯片，并联合进步前辈的封装技能（如该公司专有的CoWoS技能），捉住了这一势头。0uNesmc

Counterpoint阐发师AdamChang告诉《国际电子商情》姊妹平台EETimes：“咱们估计2025年晶圆代工场的总体使用率将于80%摆布，进步前辈节点的使用率将高在成熟节点。于中国本土化努力的鞭策下，该国成熟节点代工场的需求估计比非中国偕行更强劲。”0uNesmc

Chang还有指出，因为台积电继承受益在高端智能手机需乞降超年夜范围公司的人工智能相干定单激增，进步前辈节点（5/4纳米及3纳米）的行业使用率估计将连结于90%以上。所谓的超年夜范围公司，指的是像亚马逊、微软及google如许提供广泛云计较及数据办事的公司。0uNesmc

台积电

台积电于2025年1月份宣布的季度财报中猜测，其2025年的发卖额有望增加高达26%。Counterpoint指出，受人工智能领军企业英伟达（Nvidia），以和智能手机芯片设计商苹果、高通（Qualco妹妹）及联发科（MediaTek）需求的鞭策，2025年进步前辈节点的晶圆厂使用率依然强劲。0uNesmc

于本钱密集型的芯片行业，使用率是权衡盈利能力的要害指标。然而，因为消费电子、收集、汽车和工业范畴终端市场需求疲软，28/22纳米和以上成熟节点的复苏程序相对于迟缓。0uNesmc

Chang暗示：“GlobalFoundries、Tower及台积电等，拥有强盛绝缘硅衬底技能的代工场，彻底有能力从不停增加的硅光子市场中获益。不外，与主流半导体需求比拟，该市场的范围仍旧相对于较小。思量到台积电于进步前辈节点及进步前辈封装方面的上风，咱们信赖台积电仍将是云计较AI需求的重要受益者。”0uNesmc

他还有指出，共封装光学技能（CPO）是另外一项值患上存眷的要害技能，它有望成为鞭策超年夜范围数据中央硅光子学成长的重要动力。“CPO技能的运用还有处在初期阶段。台积电治理层及英伟达CEO黄仁勋都暗示，该技能的广泛运用还有需要数年时间，估计到2026年或者2027年以后才能带来显著的收入孝敬。”0uNesmc

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图1：全世界晶圆代工场年同比增加图片来历：CounterpointResearch0uNesmc

英特尔

台积电是进步前辈封装范畴的带领者，但它其实不是独一受益的代工场。英特尔也于这一范畴取患上显著进展，尤其是其EMIB及Foveros3D封装技能。英特尔的Foveros3D重叠技能重要运用在其自家产物，如采用小芯片架构的MeteorLake。0uNesmc

“跟着半导体设计繁杂性的不停晋升，英特尔估计将连续投资在进步前辈封装技能的研发，这不仅是为了撑持其自家产物的线路图，也是为了吸引外部客户，”Chang暗示。0uNesmc

汽车行业步入成长慢车道

Counterpoint估计，汽车半导体的库存调解将连续到2025年上半年，从而影响市场的复苏进程。英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等全世界集成装备制造商（也即IDM厂商）的高库存程度，极可能致使向成熟节点代工场的外包削减，从而进一步压低成熟节点的使用率。0uNesmc

“虽然电动汽车及高级驾驶辅助体系的普和确凿让每一辆汽车中的半导体含量有所增长，但汽车半导体市场今朝正履历一次调解，”Chang指出，“汽车市场已经经持续数个季度体现疲软，而高利率进一步减弱了需求，由于该行业对于宏不雅经济情况很是敏感。”0uNesmc

按照Counterpoint的猜测，2025年以后，晶圆代工行业有望连结不变增加，从2025年到2028年，复合年增加率将放缓至13%-15%。0uNesmc

陈诉称，这一持久增加重要患上益在3纳米、2纳米和如下进步前辈节点技能的成长，以和CoWoS及3D集成等进步前辈封装技能的加快采用。这些技能前进将成为将来3-5年行业增加的重要动力，重要由高机能计较及人工智能运用需求的增加所驱动。Counterpoint认为，台积电将继承引领行业，使用其技能上风塑造行业趋向。0uNesmc

台积电于全世界代工市场中据有跨越60%的份额，紧随其后的是三星及英特尔。估计台积电于2025年的本钱支出将于380亿至420亿美元之间，较去年的298亿美元有所增长。0uNesmc

芯片装备

按照行业构造SEMI的猜测，芯片代工场将继承于半导体装备采购中盘踞主导职位地方。该机构的数据显示，本年晶圆代工行业估计将以10.9%的年增加率增长产能，从2024年的每个月1,130万片晶圆增加到2025年创纪录的1,260万片。0uNesmc

SEMI指出，2024年内存行业的增加相对于较为暖和，增加率为3.5%，估计2025年将进一步放缓至2.9%。强劲的天生式人工智能需求正于鞭策内存市场的庞大变化。对于高带宽存储器（HBM）的需求激增，使其与DRAM及NAND闪存细分市场的产能增加趋向形成为了光鲜对于比。0uNesmc

2025年1月，SK海力士依附进步前辈存储芯片（特别是HBM）的强劲发卖，初次于年度业务利润上逾越内存行业领头羊三星。SK海力士是英伟达独一的HBM供给商，而其竞争敌手三星及美光仍于努力推出本身的HBM产物。0uNesmc

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：2025FoundryGrowthForecastat20%,Slowingfrom20240uNesmc

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